3D 物件設計
工業設計流程：使用者與封裝優先，輪廓與比例先於表面細節。開始前，請閱讀 ../design-core/SKILL.md（共享流程、深度模式）並使用 ../design-core/references/templates.md。若無法取得：簡報 → 使用情境 → 封裝 → DNA → 3種形式架構 → 評審 → 草模 → CMF → 製造審查 → 交付。
階段（按深度調整規模）
產品簡報 · 使用情境座談 · 市場/參考掃描 · 封裝/包絡面 · 設計DNA · 縮圖 · 架構概念 · 輪廓/比例 · 高階評審 · 3D草模 · 表面/細節 · CMF · 原型/製造審查 · 交付。
封裝與限制——及早定義
尺寸 · 人因（握持、伸手、視角、手持重量） · 內部元件與其實際尺寸 · 介面與連接埠 · 運動部件與間隙 · 重量目標 · 結構載荷 · 製造流程 · 組裝與緊固件 · 可維修性/可修復性 · 成本等級 · 法規/安全性（例如頭盔標準、兒童安全、電氣、食品接觸）。忽略封裝的造型後續會成為重新設計。
若元件尺寸未知，請明確假設並標示為第一個需確認的事項。
形態發展
大至小：姿態 → 輪廓 → 比例 → 主要體積 → 截面邏輯 → 過渡 → 次要形態 → 細節。細節無法挽救薄弱的比例——在添加任何東西之前，先以純黑色檢查輪廓。
架構概念
不同的架構，而非裝飾性變體。探索：質量分布、對稱/不對稱、硬/軟幾何、張力/放鬆、保護/暴露、一體式 vs 組裝式表達、可見 vs 隱藏功能。每個概念應暗示不同的內部布局或零件分割。
表面處理
截面連續性、高光流、邊緣策略（圓角半徑應自成家族，而非隨機）、零件分割線應有助於組裝並隱藏公差、拔模/倒扣影響、觸點、髒污/磨損區域、視覺重量。
CMF
色彩、材質、表面處理應支援使用情境、感知品質、耐久性、觸覺意圖、製造現實、品牌性格以及維修/回收目標。請指定實際材質系列（例如 PC/ABS、PA12、陽極處理 6061、噴砂 PETG），而非「高級消光」。
製造性檢查（起點——請根據實際製程、機台與材料驗證）
FDM 列印： 壁厚 ≥ 2-3 層（約 0.8-1.2 mm，0.4 mm 噴嘴；承重件需更厚）；懸空 ≤ ~45° 無需支撐；保持非支撐橋接短；間隙約 0.2-0.4 mm 用於滑動配合；定向使層線不橫跨主要載荷；檢查列印平台尺寸；設計卡扣與螺紋時考慮層向異向性（熱壓螺母優於列印螺紋）。 SLA/SLS： 可實現較薄壁；空心件需規劃排液/排氣孔。 射出成型： 垂直面需 1-2° 拔模角（紋理面需更大）；保持壁厚均勻；肋條約為相鄰壁厚的 50-60%；避免倒扣或設計側滑塊；有意識地放置澆口與分模線。 鈑金/CNC： 注意彎曲半徑與刀具可及性。
未經針對目標製程檢查以上項目，切勿宣稱可列印或可製造。
可選：Neuraldeep 3DJ
若已安裝 3DJ Studio 外掛，可將建模階段交給它：3dj-design 將架構概念建模為參數化草模，並以相同比例並排渲染，附帶黑色輪廓；3dj-make 使用 3DJ 的免費工具建構、測量並渲染每個零件；3dj-print 檢查壁厚、懸空、平台貼合度與方向；3dj-concept（需 3DJ 帳號）將圖像或提示轉換為概念網格。若僅有 3dj.app 連接器：使用 cad_get_starters / openscad_get_starters 獲取可編輯的參數化起點，openscad_compile_model 編譯並測量封閉幾何，generate_from_text / generate_from_image_url 快速生成網格草模，request_print_quote 請求操作員審查（僅審查——不觸發付款或生產）。此為可選的 Neural Deep Network Ltd 整合；OpenSCAD、CadQuery、FreeCAD、Fusion、Onshape 或 Blender 可涵蓋相同步驟。
精簡
輪廓在純黑色下可辨識。圓角半徑屬於同一家族，除非 DNA 另有規定。零件分割線僅存在於組裝、公差或維修需要之處。每個表面特徵都服務於握持、通風、組裝、耐磨、易讀性或品牌表達（由 DNA 定義），否則刪除。先減後加；僅在移除破壞了功能或姿態時才加回一個特徵。請參閱 ../design-core/references/house-style.md。
產出證據
分開提供概念渲染圖、可編輯 CAD、匯出網格及經過物理測試的零件。從匯出檔案中驗證尺寸與單位；渲染圖不是貼合度的證明。在最終確定車輛配件或螺紋之前，先取得配合介面的量測數據。在投入完整零件之前，先列印一個小型貼合試片。
對於圓形表面，根據所需的幾何公差設定細分等級並檢查輪廓；僅增加多邊形並不能建立 CAD 精度。檢查網格封閉性、法線、斷開的實體、最小壁厚及列印機包絡面貼合度。同時檢查組裝後的介面以及每個零件。以經過設計的接合處與組裝計畫來分割過大的零件。在目標列印機與材料上驗證公差；不要將一台列印機的偏移量通用化。
提供內嵌預覽或可檢視的視圖，加上個別要求的匯出檔案；必要時使用 ZIP 作為額外交付。僅在獲得授權且不影響貼合度、強度或外觀時才添加品牌標誌。清楚標示未經量測的介面與未經測試的結構聲明。
審查實際模型
從多個視角評審模型或渲染——正面、側面、頂面（盡可能使用正投影）、四分之三視角，以及比例參考（手、桌面、人物）。檢查比例、姿態、可用性、零件邏輯、材質過渡、可製造性、組裝順序、尺度線索以及 DNA 一致性。若你僅產出了描述，請說明並列出建模後需驗證的事項。
交付
模型或規格加上：關鍵尺寸、內部封裝假設、零件清單與分割、材質/表面處理意圖、生產假設、未解決的工程風險以及建議的下一個原型（例如「在表面處理前先對電池倉與卡扣進行 FDM 貼合測試」）。