紀念展示板（gift-pcb）
一塊只有美術、沒有電路的 PCB。難點不在原理圖，而在三件反覆被忽略的事： 參考板到底長什麼樣、每一層分別是什麼材質、「看起來對」和「實測對」之間的差距。
三條鐵律
- 分層看，不要看合成圖。 銅被阻焊蓋住是黑的，只有「銅 + 開窗」才發金。
- 量，不要估。 所有的「夠不夠」都要落到毫米/像素實測數字，並寫進回覆。估出來的數會在第三次返工被戳穿。
- 先抄，再改。 參考板、官方徽記裡已經解決過的問題，直接取它的幾何，不要重新發明。
八階段與閘門
| 階段 | 產出 | 閘門（不過不許進下一階段） |
|---|---|---|
| P0 立項 | 收件人、尺寸、工藝、元素清單 | 每個元素都能回答「放哪、多大」 |
| P0.5 需求訪談 | 用途、場景、寫實/觀賞、手繪原稿、預算 | 8 個問題問完（見 06），尤其是「要不要手寫感」 |
| P1 解碼參考板 | 逐層渲染圖 + 元素清單 + 三色配比表；無參考板則查素材 | ① 能指圖說哪些是銅/金/絲印/孔；② scripts/00-decode_badge.py 跑過，輸出徽記原型（線稿/圓盤）+ 半徑 + 面積 + 最細筆畫；③ 有參考板就量出金/白/黑三個數；④ 填完 07 的十條抄清單（每條帶實測數字 + 抄不抄由用戶定） |
| P2 版式 | 正/背位圖 mock | 用戶確認版式；並聲明「預渲染不代表最終效果」 |
| P3 矢量與製造性 | 徽記/文字矢量、線寬表、金面積預算 | 最小線寬 ≥ 工藝下限；金 12–24%、白 ≥0.3%、啞黑 65–85% |
| P4 EDA 落地 | 工程 + 板 + 各層圖形 | 每層 save 後讀回，圖元數與計劃一致 |
| P4.5 3D 驗收 | scripts/14-render3d.py 出的正/背 3D 圖 + 用戶逐項確認（C1 查缺陷 / C2 查好不好 / C3 要不要補素材） | 用戶說「可以了」，至少一輪，理想兩輪；沒點頭不出下單包 |
| P5 導出覆核 | Gerber 包 + 下單包 | scripts/13-check.py 全綠（含金/白/黑三項配比）+ 一張 ≥60 px/mm 的局部圖（肉眼） |
P0.5 和 P4.5 是兩個最容易跳過、也最貴的閘門。 前者決定做對沒有，後者決定用戶認不認。
直接查
| 你要做的事 | 讀這個 |
|---|---|
| 開工前問用戶什麼、3D 怎麼驗收、金面積怎麼算 | references/06-需求訪談與驗收.md |
| 打開參考板 Gerber，判斷每層是什麼 | references/01-參考板解碼.md |
| 線寬、能不能上機、位圖轉矢量、掃描線精度、編織紋參數 | references/02-製造性與矢量.md |
| 要鋪編織紋（回放參考板紋路表） | scripts/15-weave.py（--extract 可從任何參考板重新提表） |
| 從參考板逐條抄什麼（金帶/孔組/出血/絲印層級…） | references/07-從參考板抄什麼.md |
| 素材不夠、想聯網找圖 | references/08-素材爬取計劃.md + scripts/17-crawl_assets.py |
| 一堆圖裡哪幾張能上板 | scripts/18-filter_assets.py（出圖牆，人挑） |
| 開工前該問用戶什麼（可填的表） | templates/問卷.md |
| 不知道版式怎麼排 | templates/layouts/（三個模板 + 24 px/mm 示意） |
| 想先看一眼 spec 長什麼樣（不開 EDA） | scripts/20-preview_spec.py |
| 寫 EasyEDA 專業版的 CLI/JS 調用 | references/03-EDA落地.md |
| 不想一條條注圖元（直接寫 .epcb2） | references/03-EDA落地.md 第八節 |
| 徽記是實心色塊 + 挖空白字（圓盤型） | references/02-製造性與矢量.md「徽記有兩種原型」 |
| 出 3D 預覽給用戶驗收 | scripts/14-render3d.py |
| 任何一步「看起來很怪」，先翻歷史坑 | references/04-踩坑清單.md（118 條，A–R 節） |
| 打包下單，確認手裡這份是不是驗收那份 | scripts/19-pack_order.py（MANIFEST + --verify） |
| 改腳本之後先確認沒把板子改壞 | python -m pytest tests -q（金板復現 / 織紋 / 自檢本身） |
| 想換字體 / 換機器跑不起來 | references/02-製造性與矢量.md「字體」 |
| 找素材、看別人的同類 skill | references/05-參考資源.md |
P4 開工前必須先讀 references/03。 踩過的最貴的一次，是照著記憶猜 create() 的參數順序，
而正確簽名一直寫在自己的 03 裡。
最貴的 13 條（全文見 04）
- 金色 = 銅 + 開窗，兩層缺一不可；金 12–24%（同尺寸參考板 22.0%，
13-check口徑，見02「兩套口徑」）。低於 8% 一定是空板，高於 26% 就是整板鋪金。 - 徽記先判原型再動筆：線稿型 → 整枚描摹；圓盤型（實心色塊 + 挖空白字）→ 實心盤 + 字做黑鏤空。原型判錯，字一定變毛刺（v3 就是這麼廢的）。
- 複雜字形不要做多邊形布林運算，光柵化 + 0.06 mm 掃描線；但拉丁字母/數字優先使用文字物件（矢量），掃描線只用於漢字、手寫體和圖形。
- 背景紋理要裁剪到邊界（圓角處與圓求交），不要把跨界線段整根丟掉，否則板邊一圈鋸齒缺口。
- 同層有背景紋理時，任何 bbox 條件篩選都必須疊加尺寸簽名，否則會把紋理一起刪掉。
- 寫批 ≤600 個/批、批間 sleep、失敗重試、收尾按座標去重；
setState_*不落盤，改幾何只信modify()。 - 背面三層（2/4/6）全部要鏡像生成；底層絲印是層 4，不是 3。
- 用戶說「不像」時，問題幾乎總在規則（排布、比例、層級），不在參數；去把參考板數成數字，而不是調數值。
- 寫完 .epcb2 必須
session close --destroy再open，編輯器不會自動重載磁碟改動，匯出會拿到舊圖（第 109 條）。 - 整塊板可以直接寫成 .epcb2 文字（一行一條 JSON，一條 FILL 一個 path），比 CLI 分批注入快一個數量級；但背面文字不能靠
mirror:true，必須鏡像幾何。 - 圓形一律用
path:["CIRCLE",cx,cy,r]+ width，掃描線畫圓會和旁边的字粘出豁口。 - 「能抄的都抄」——但抄的是數字，不是印象。 板邊金帶壓在板框上（可見寬=線寬/2）、孔組連那圈 φ0.3 小孔、圖形出血到板外、絲印三行三種字體、底部橫線——逐條量完填
07的表，抄不抄問用戶。 - 自檢必須是「腳本出表 + 一張 ≥60 px/mm 的局部圖」，20 px/mm 看不見 0.06 mm 的缺陷；看見了卻寫「可接受」比沒看見更糟。織紋另算：必須 80 px/mm 單獨看一塊 12×12 mm，它在合成圖裡永遠像「一片灰」。
交付物（每次定稿都要有）
export/<name>_gerber_<date>_v<n>.zippreview/board-gerber<n>.png：正/背各自用 Gerber 光柵化後合成，不是 EDA 截圖preview/v<n>_front3d.png/v<n>_back3d.png：14-render3d.py出的偽 3D（啞黑浮雕 + 金反光），給用戶做 P4.5 驗收docs/03-當前狀態.md：層統計、幾何參數、已定不動項、待定項docs/驗收單.md：13-check.py --md生成的實測表 + P4.5 十四項勾選（每塊板一份，別口頭問）- 下單包：Gerber + 預覽圖 + 工程源文件 +
下單說明.txt（含實測數據與已知風險）+MANIFEST.txt（scripts/19-pack_order.py出 sha256，解壓後--verify回驗一致才下單）
自檢（每次交付前，缺一不可）
- 跑
scripts/13-check.py，全綠才繼續（尺寸／金面積／最小線寬／最小絲印／白絲印／啞黑／鑽孔／圖元數／環覆蓋率）。 有織紋的板必須加--weave：把板上的 2 mm 單元朝向逐格和參考板紋路表比，吻合度 ≥90% 才算抄對。 同時加--md docs/驗收單.md，把數字和 P4.5 十四項一起落成文件。 - 出一張 ≥60 px/mm 的局部圖，固定看三處：徽記、主文字、一個板角。
- 把上面兩步的數字寫進回覆，不是「我看過了」。
- 發現缺陷：先修，再決定要不要說「可接受」—— 「可接受」不是修復方案。
- P4.5 的 3D 圖必須真的貼給用戶看（正+背兩張），不能只說「已經渲染好了」。